中国半导体三维集成制造产业联盟在光谷成立
2019-05-22 18:13:33
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近日,中国半导体三维集成制造产业联盟(以下简称“联盟”)成立大会暨第一次会员大会在光谷召开。

联盟由3551企业武汉新芯集成电路制造有限公司牵头成立,工信部、湖北省、武汉市及东湖高新区领导出席大会,与行业上下游近100位发起单位代表共同见证联盟成立。

据介绍,中国半导体三维集成制造产业联盟是由从事三维半导体芯片和系统的结构设计、制造工艺、封装工艺、特种设备、特种材料、仿真测试验证、系统开发等领域的产业链各环节60余企事业单位及相关社会团体自愿发起组成的全国性、综合性、联合性、非营利性的社团组织。

联盟围绕半导体三维集成制造领域,以建立产业生态为目标,研究产业发展突出问题与共性问题,反映产业共性需求,为政府决策提供参考,为会员单位提供服务,推进产业快速发展。

武汉新芯集成电路制造有限公司

武汉新芯集成电路制造有限公司,于2006年在武汉成立,是一家领先的集成电路研发与制造企业,专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM技术,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

自2008年开始,企业向市场提供专业的300MM晶圆代工服务,在NOR Flash领域已经积累了十多年的制造经验。

2017年,武汉新芯聚焦IDM战略,发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌,致力于开发高性价比的SPI NOR Flash产品。

图片来源:武汉新芯集成电路制造有限公司官网

去年12月,公司宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽,降低延时,带来更高的性能与更低的功耗。

相关负责人表示:“三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。

晶圆级的三维集成技术将为后摩尔时代芯片的设计和制造提供新的解决方案,在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域拥有颇为广泛的应用前景。