3551企业 | 新突破!武汉新芯成功研发晶圆级三维集成技术
2018-12-05 9:56:45
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       12月3日,3551企业武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

       武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直键合,在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽,降低延时,带来更高的性能与更低的功耗。

武汉新芯集成电路制造有限公司

       武汉新芯技术副总裁孙鹏表示,三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。

       武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平,已积累了6年的大规模量产经验,能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。
       武汉新芯成立于2006年,由省市区三级政府集体决策投资107亿,建设中部地区第一条12英寸集成电路生产线,2008年建成投产。

       2016年,在武汉新芯基础上,紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司,武汉新芯整体并入长江存储,成为长江存储全资子公司。

       武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术,并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器,良品率高达99%,随后陆续推出硅通孔(TSV)堆叠技术、混合键合(Hybrid Bonding)技术和多片晶圆堆叠技术。

       晶圆级的三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案,在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域拥有颇为广泛的应用前景。

 

       过去,中国国内半导体工业聚焦于产业链的下游位置,主要优势在于组装和封测芯片。目前,在快速增长的国内市场推动下,中国正在转向芯片设计和制造环节。

       以中部中心城市武汉为例,光谷已聚集了以长江存储、武汉新芯为龙头的集成电路企业百余家,2017年实现主营业务收入135亿元,专业从业人员近万人。

 

       这其中,国家存储器基地项目承载着中国集成电路存储芯片产业规模化发展的新突破,对于保障国家信息安全具有重要的战略意义。该项目(一期)达产后,总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元,并将带动国产设备等产业链上下游企业迅猛发展。

       发展芯片产业已成为湖北及武汉发展先进制造业的优先方向。

       当前,光谷正以武汉天马、武汉华星光电为龙头,推动新型显示领域发展,以华为、联想MOTO、小米为龙头,推动智能终端领域发展,目标是在“芯片-显示-终端”核心领域,聚集一批龙头企业和优质中小企业,形成产业创新发展策源地,打造完整产业生态,形成万亿产业集群。