「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资
2018-08-01 12:2:35
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     近日获悉,ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。

        此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。
        聚芯微电子坐落于东湖高新区,由多位具有丰富行业经验的技术人才组建,是一家致力于向消费电子、人工智能和汽车电子等领域提供高性能混合信号芯片及其解决方案的创新型公司。
        据悉,聚芯微电子自2016年初成立以来,已完成3轮累计4000万元的融资。
        如同人类拥有五官一样,透过传感器芯片,机器也能像人一样感知外界的图像、声音及所有声光热电的物理信息。
        武汉聚芯微电子创始人兼CEO刘德珩是东湖高新区引进的3551人才,他创办的武汉聚芯微电子有限公司通过不断的技术积累和创新,致力于打造压力传感器信号处理芯片。

        公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线,其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。 

 让机器感知真实世界
        一直以来,ToF技术的核心——ToF传感器芯片被欧洲极少数厂商所垄断,应用在智能手机或汽车上的高性能、高可靠性芯片即使在国外也处于行业爆发的前期,鲜有厂商能向市场提供量产产品。
        聚芯微电子瞄准这一市场,研发适用于智能手机应用的高精度、低功耗ToF 3D芯片,和以该芯片为基础的3D成像整体解决方案。
        “聚芯微电子是国内首家掌握背照式高精度(Back-Side Illuminated)ToF传感器芯片及3D图像算法技术的团队,公司预计于今年年内推出的ToF传感器产品在分辨率、精度、动态范围、功耗和尺寸等核心指标上,均已达到了业界领先水平,将为行业带来革命性的技术创新。”聚芯微电子联合创始人兼ToF 3D传感产品线总经理孔繁晓说。

        有别于传统的彩色摄像头,3D视觉技术可以为影像带来三维的深度信息。通过对空间的感知与重构,3D深度相机在人脸识别、AR/VR、机器人的自动路径规划以及无人驾驶等诸多人工智能的关键场景中起着重要作用。 聚行业英才 
        智能手机的应用场景,从分辨率、精度、尺寸、强光干扰、功耗等多方面对ToF 3D芯片的性能提出了更高的要求。基于其对应用场景的深入理解和多年的行业积累,聚芯微电子从器件、电路、算法、应用等各个角度打磨其产品。
        聚芯微电子的团队来自于ToF技术诞生的地方,这里云集了多家行业领先的ToF传感器公司、 世界级的微电子名校及全球著名的微电子研究所,有“欧洲硅谷”之称。
        在这里,聚芯微电子的团队积累了近十年的行业经验,从产品战略规划、核心技术研发再到市场销售落地多次构建产业闭环,曾创造过3年时间销售收入从零到上亿美元增长的行业佳话。
        其传感器信号调理芯片从设计到小批量生产仅用时不到一年,实现了目前行业最高精度、最低功耗的电阻桥式传感器调理方案。而ToF传感器芯片以及基于该技术的3D成像方案将是未来聚芯微电子发展的重中之重。
        同时,聚芯微电子扎根国内3D视觉产业链,已经与业内一线的模组厂建立合作关系,开发一站式的3D深度相机解决方案,依托于中国市场的快速发展,共同推动3D视觉技术在各行业的应用。